扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）MM。

答案大类：小类: 2024-04-13 15:29:54

扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）MM。

A、0.1

B、0.2

C、0.25

D、0.3

正确答案：0.25

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